Отверждение расплавов
При малых значениях v3 и ик, характерных для расплавов с высокой вязкостью (например, полиэтилен, полиамиды), процесс кристаллизации определяется уже не интенсивностью отвода тепла, а кинетикой зародышеобразования и роста кристаллов. Дело в том, что по мере охлаждения и увеличения вязкости рас¬плава падает скорость его обмена с кристаллами, в результате чего рост последних замедляется, а при определенной темпера-туре tCT, называемой температурой стеклования, он вообще прекращается. В данном случае лишь часть расплава переходит в кристаллическое состояние, а остальная его часть — в аморфное состояние. При этом степень перехода расплава в кри¬сталлическое состояние несколько возрастает по мере удаления от поверхности охлаждения вследствие возрастания температуры (уменьшения величины переохлаждения). Полное отверждение рассматриваемых расплавов достигается лишь при очень мед¬ленном их охлаждении или же при ступенчатом охлаждении с про-межуточными выдержками для выравнивания температурного поля.